Hi, 欢迎访问门门
登录 | 注册
IOS
Android
收藏
集成电路封装-材料、方法与工艺
新华书店网上商城价格：49.00元
商品属性：
- 中图分类号：tn405
- 出版日期：2026-05-01
- 印刷时间：2026-04-01
- 编号：9787302713333
- 出版社：清华大学
- 印次：1
- 出次：1
- 作者：李虎/刘江伟/李阳
价格趋势
该商城历史价格
当前商城现价49.00元
历史最低价49.00元（2026-06-02）
历史最高价49.00元（2026-06-02）
详细参数
- 中图分类号tn405
- 出版日期2026-05-01
- 印刷时间2026-04-01
- 编号9787302713333
- 出版社清华大学
- 印次1
- 出次1
- 作者李虎/刘江伟/李阳