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晶圆级先进封装产业专利导航
新华书店网上商城价格：69.00元
商品属性：
- 中图分类号：g306.72
- 出版日期：2026-01-01
- 开本：32开
- 编号：9787577224411
- 出版社：华中科技大学
- 出次：1
- 作者：彭玲玲
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- 中图分类号g306.72
- 出版日期2026-01-01
- 开本32开
- 编号9787577224411
- 出版社华中科技大学
- 出次1
- 作者彭玲玲