芯片SIP封装与工程设计(全彩加强版)
新华书店网上商城- 中图分类号:tn405
- 出版日期:2025-09-01
- 印刷时间:2025-09-01
- 编号:9787302703099
- 出版社:清华大学
- 印次:1
- 出次:1
- 作者:毛忠宇
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详细参数 - 中图分类号tn405
- 出版日期2025-09-01
- 印刷时间2025-09-01
- 编号9787302703099
- 出版社清华大学
- 印次1
- 出次1
- 作者毛忠宇