微机电系统(MEMS)封装技术
新华书店网上商城- 中图分类号:th-39
- 出版日期:2025-12-01
- 开本:32开
- 编号:9787577223124
- 出版社:华中科技大学
- 出次:1
- 作者:乔大勇|王斌斌|宋义雄|田有良
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详细参数 - 中图分类号th-39
- 出版日期2025-12-01
- 开本32开
- 编号9787577223124
- 出版社华中科技大学
- 出次1
- 作者乔大勇|王斌斌|宋义雄|田有良