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三维芯片集成与封装技术
中教图书价格：111.51元
商品属性：
- 出版日期：2023/3/1
- 开本：16开
- 页码：445
- 出版社：机械工业
- 丛书名：微电子与集成电路先进技术丛书
- 作者：(美)刘汉诚(john h.lau)
- 中图法分类：tn430.5
- isbn：9787111719731
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详细参数
- 出版日期2023/3/1
- 开本16开
- 页码445
- 出版社机械工业
- 丛书名微电子与集成电路先进技术丛书
- 作者(美)刘汉诚(john h.lau)
- 中图法分类tn430.5
- isbn9787111719731