Hi, 欢迎访问门门
登录 | 注册
IOS
Android
收藏
电子封装组装电互联设计基础
新华书店网上商城价格：58.00元
商品属性：
- 中图分类号：tn605
- 出版日期：2025-11-01
- 开本：16开
- 印刷时间：2025-11-01
- 字数：317000
- 编号：9787576716528
- 出版社：哈尔滨工业大学
- 印次：1
- 出次：1
- 作者：肖经|钟伟|文迪
价格趋势
该商城历史价格
当前商城现价58.00元
历史最低价58.00元（2026-03-18）
历史最高价58.00元（2026-03-18）
详细参数
- 中图分类号tn605
- 出版日期2025-11-01
- 开本16开
- 印刷时间2025-11-01
- 字数317000
- 编号9787576716528
- 出版社哈尔滨工业大学
- 印次1
- 出次1
- 作者肖经|钟伟|文迪
- 页数222