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扇出晶圆级封装、板级封装及嵌入技术高性能计算(HPC)和系统级封装(SiP)
文轩网价格：69.10元
商品属性：
- 出版日期：2024-06-01
- 语种：中文
- 版次：第1版
- 开本：16开
- 印刷时间：2024-06-01
- 字数：298000
- 出版社：机械工业
- 装帧：平装
- 印次：1
- 作者：贝思·凯瑟/斯蒂芬·克罗纳特编吴向东等译
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详细参数
- 出版日期2024-06-01
- 语种中文
- 版次第1版
- 开本16开
- 印刷时间2024-06-01
- 字数298000
- 出版社机械工业
- 装帧平装
- 印次1
- 作者贝思·凯瑟/斯蒂芬·克罗纳特编吴向东等译
- 页数268
- isbn9787111755807
- 分类图书行业职业计算机软硬件技术