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MCP协议与大模型集成实战从协议设计到智能体开发
文轩网价格：68.70元
商品属性：
- 出版日期：2025-06-01
- 语种：中文
- 版次：第1版
- 开本：16开
- 印刷时间：2025-06-01
- 字数：529200
- 出版社：电子工业
- 装帧：平装
- 印次：1
- 作者：芯智智能/丁志凯
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详细参数
- 出版日期2025-06-01
- 语种中文
- 版次第1版
- 开本16开
- 印刷时间2025-06-01
- 字数529200
- 出版社电子工业
- 装帧平装
- 印次1
- 作者芯智智能/丁志凯
- 页数380
- isbn9787121503863
- 分类图书行业职业计算机工具书