3DD5038P TO-3P(H)IS
华微电子- 封装材料信息:有卤无卤
- 分类:600v以上(1100v以上)系列低频大功率双极型晶体管
- pc:50w
- bvcbo:1200v
- hfe:15~35
- 编号:3dd5038p-ga-d
- bvceo:700v
- ic:10a
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详细参数 - 封装材料信息有卤无卤
- 分类600v以上(1100v以上)系列低频大功率双极型晶体管
- pc50w
- bvcbo1200v
- hfe15~35
- 编号3dd5038p-ga-d
- bvceo700v
- ic10a