高可靠性电子装备PCBA设计缺陷案例分析及可制造性设计陈正浩着电子工业出版社
当当- 出版日期:2019年01月
- 开本:16开
- 是否套装:否
- 出版社:电子工业
- 作者:陈正浩
- 纸张:胶版纸
- 商家:中天图书专营店
- isbn:9787121355875
- 分类:图书古籍古籍善本影印本
- 包装:平装-胶订
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详细参数 - 出版日期2019年01月
- 开本16开
- 是否套装否
- 出版社电子工业
- 作者陈正浩
- 纸张胶版纸
- 商家中天图书专营店
- isbn9787121355875
- 分类图书古籍古籍善本影印本
- 包装平装-胶订